Jabil将基础放在对成品电路板的装配和测试上。现在，在全球范围内，我们支持高-低混合PCB 和底板装配，产量由小到大，从几个原型单元，到投入生产前的小批量装配，到上千个大批量装配不一而足。

我们的装配服务得到前期产品发展能力的补充，包括强大的CAD规划和设计经验。当然，质量永远是第一位的——我们采用DFX基本要素以及质量和数据跟踪方法。

PCB 能力

• 0201s
• CCGA
• COB
• CSPs
• 双面反射BGA装配
• 双面单回流处理程序
• 小口距高引线数压配合连接器
• 折叠式芯片
• 无铅装配
• MCMs
• MEMs
• Mictor连接器
• uBGA
• 裸露死连接
• 连续回流SMT列

底板能力

• SMT - 大范围底板，最大可达24" x 24"
• PTH (通过孔电镀) - 宽度最大可达24"
• 压入配合 - 最大可达12吨的闭环系统
• 加工化学 - 水成，未清洁
• 测试 - 最高达33，792个测试节点